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10G 850nm 300m 雙纖 10PIN 表貼全國產(chǎn)化工業(yè)級(jí) 小型化光模塊

特性描述

更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——模塊高度僅12mm
適應(yīng)于高速信號(hào)完整性的表貼I/O引腳
全金屬外殼
寬溫級(jí)溫度范圍，采用抗振動(dòng)設(shè)計(jì)
具備接收數(shù)據(jù)信號(hào)檢測(cè)功能
僅使用+3.3 V單電源
LC接口形式
引腳及安裝尺寸全面兼容STRATOS產(chǎn)品應(yīng)用

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熱門產(chǎn)品

產(chǎn)品詳細(xì)信息

10G 850nm 300m 雙纖 10PIN 表貼全國產(chǎn)化工業(yè)級(jí) 小型化光模塊

RS-10G03-85-02DI

特性描述

更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——模塊高度僅12mm
適應(yīng)于高速信號(hào)完整性的表貼I/O引腳
全金屬外殼
寬溫級(jí)溫度范圍，采用抗振動(dòng)設(shè)計(jì)
具備接收數(shù)據(jù)信號(hào)檢測(cè)功能
僅使用+3.3 V單電源
LC接口形式
引腳及安裝尺寸全面兼容STRATOS產(chǎn)品應(yīng)用

應(yīng)用

各種數(shù)字光通信系統(tǒng)
10Gbase-SR
光纖通道
SONET/SDH
交換機(jī)

描述

RS-10G03-85-02DI型雙纖雙向超短型光收發(fā)模塊將發(fā)送和接收部分封裝在一個(gè)小尺寸金屬殼體內(nèi)，增強(qiáng)了模塊抗電磁干擾能力。

光發(fā)射部分采用大功率LD，發(fā)送信號(hào)引腳（TD+和TD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。

光接收部分包括PIN、前置跨阻放大器和限幅放大器，接收信號(hào)引腳（RD+和RD-）接口電平標(biāo)準(zhǔn)為CML。接收信號(hào)檢測(cè)引腳（SD）接口電平為標(biāo)準(zhǔn)LVTTL。通過發(fā)射使能引腳（TDIS）可使模塊進(jìn)入節(jié)電模式。

模塊引腳及安裝尺寸全面兼容STRATOS公司的同類產(chǎn)品。功能引腳，安裝及外形尺寸可根據(jù)用戶要求定制，應(yīng)用靈活。

模塊經(jīng)過嚴(yán)格的篩選及環(huán)境試驗(yàn)，保證了模塊的可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，具有抗振動(dòng)、抗電磁干擾、耐濕熱、溫度適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛適用于醫(yī)療、電力、高海拔等環(huán)境。

模塊體積小，重量輕，全金屬結(jié)構(gòu)，高度僅12mm，易于安裝在空間狹小的插板或機(jī)箱內(nèi)。

模塊原理框圖

模塊參數(shù)指標(biāo)

絕對(duì)最大額定值
參數(shù)	符號(hào)	最小值	典型值	最大值	單位
存儲(chǔ)溫度	TSTG	-55	-	+85	℃
焊接溫度	TSOLD	-	-	+260	℃
焊接時(shí)間	tSOLD	-	-	5	S
電源電壓	VCC	+3	-	+3.6	V
數(shù)據(jù)輸入電壓	VI	-0.5	-	VCC	V
差分輸入電壓（峰峰值）	VD	-	-	2.0	V
備注：1、模塊不能過回流焊機(jī)； 2、引腳焊接后的清洗不能用噴淋方式，只能用擦拭方式進(jìn)行。

推薦工作條件
參數(shù)	符號(hào)	最小值	典型值	最大值	單位
工作溫度	TA	-40	-	+85	℃
電源電壓	VCC	-	+3.3	-	V
發(fā)送差分輸入電壓（峰峰值）	VD	0.2	-	1	V
發(fā)送關(guān)斷電壓	VTD	2.0	-	-	V
發(fā)送使能電壓	VTEN	-	-	0.8	V
接收信號(hào)終端匹配	RL	-	50	-	Ohms

數(shù)據(jù)輸入輸出端口詳情

模塊性能指標(biāo)

發(fā)送部分測(cè)試條件：VCCTX=3.3V，TA=25℃，測(cè)試模塊速率為10.3125Gbps，PRBS31。
參數(shù)	符號(hào)	最小值	典型值	最大值	單位
速率	Bitrate	-	-	10.3125Gbps	-
輸出光功率	PO	-5	-	+1	dBm
輸出光波長(zhǎng)1	λOUT	840	850	860	nm
消光比	ER	3	5	-	dB
輸入電流	ICC	-	120	160	mA
光信號(hào)上升/下降時(shí)間（20%～80%）	tR,F	-	-	0.1	ns
抖動(dòng)	Tj	-	-	80	ps
發(fā)送關(guān)斷電壓	VD	2.0	-	VCC	V
發(fā)送使能電壓	VEN	-	-	0.8	V

接收部分測(cè)試條件：VCCRX=3.3V，TA=25℃，測(cè)試模塊速率為10.3125Gbps，PRBS31。
參數(shù)	符號(hào)	最小值	典型值	最大值	單位
接收靈敏度	S	-	-	-10	dBm
抖動(dòng)	Tj	-	-	80	ps
光信號(hào)上升/下降時(shí)間（20%～80%）	tR,F	-	-	100	ps
光調(diào)制幅度	OMA	30	-	-	μW
光輸入波長(zhǎng)范圍	λIN	840	-	860	nm
光回波損耗	ORL	12	-	-	dB
輸入電流	ICC	-	70	120	mA
信號(hào)檢測(cè)仲裁時(shí)間	tSDAS	-	＜10	50	μs
信號(hào)檢測(cè)失裁時(shí)間	TSDDA	-	＜10	50	μs
信號(hào)檢測(cè)失裁電平	SDOFF	-21	-	-	dBm
信號(hào)檢測(cè)仲裁電平	SDON	-	-	-	dBm
信號(hào)檢測(cè)滯后	HYS	2	-	4	dB
接收數(shù)據(jù)輸出低電平	VOL-VCC	-1.810	-	-1.475	V
接收數(shù)據(jù)輸出高電平	VOH-VCC	-1.165	-	-0.880	V

引腳定義

側(cè)視圖

引腳	符號(hào)	類型	描述
1	TD+	CML，Input	發(fā)送數(shù)據(jù)正向端輸入
2	GND	Supply	地
3	TD-	CML，Input	發(fā)送數(shù)據(jù)反向端輸入
4	VCCTX	Supply	電源
5	LOS	LVTTL，Output	信號(hào)丟失輸出
6	TxDIS	LVTTL，Input	發(fā)送關(guān)斷信號(hào)輸入
7	RD+	CML，Output	接收數(shù)據(jù)正向端輸出
8	SDA	LVTTL,I/O	IIC通訊口
9	RD-	CML，Output	接收數(shù)據(jù)反向端輸出
10	SCL	LVTTL,I/O	IIC通訊口

注：2、若使用TX_DISABLE功能，應(yīng)將TDIS引腳上拉至電源，保持該引腳為高電平；若不使用
TX_DISABLE功能，應(yīng)將TDIS引腳下拉至地，保持該引腳為低電平，不可懸浮，否則會(huì)導(dǎo)致模塊工作不正常。

外形尺寸圖

尺寸單位：mm

模塊安裝示意圖（頂視圖）

尺寸單位：mm

PCB安裝尺寸圖（圖中斜線部分不可布線）

模塊安裝示意圖

尺寸單位：mm

模塊安裝選用的螺釘、墊片、彈墊規(guī)格和數(shù)量見模塊螺釘安裝表。

例：如PCB板厚度為2.0mm，則一個(gè)安裝孔位選擇1個(gè)圓頭M2x4mm螺釘+1個(gè)φ2墊片+1個(gè)φ2彈墊。

如PCB板厚度為1.6mm，則一個(gè)安裝孔位選擇1個(gè)圓頭M2x3mm螺釘+ 1個(gè)φ2墊片+1個(gè)φ2彈墊。

定購信息

產(chǎn)品型號(hào)	產(chǎn)品描述
RS-10G03-85-02DI	雙纖雙向表貼型-LC-MM850nm-(300 米)-10.3125Gbps-工業(yè)級(jí)
RS-10G03-85-02DI-GC	雙纖雙向表貼型-LC-MM850nm-(300 米)-10.3125Gbps-工業(yè)級(jí)-國產(chǎn)化方案

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10PIN 微型單路光模塊

10pin微型單路光模塊，主要應(yīng)用于光背板傳輸、數(shù)字雷達(dá)陣列、以太網(wǎng)Sonet/SDH/FC、交換機(jī)等各種數(shù)字光纖通信領(lǐng)域，具有體積小、抗振動(dòng)、抗干擾等特點(diǎn)。模塊外形使用全金屬結(jié)構(gòu)，采用10Pin排針作為電接口，內(nèi)置單路光發(fā)射組件和單路光接收組件，工作波長(zhǎng)850nm/1310nm/1550nm.工作溫度(環(huán)境溫度)范圍為-40℃～85℃。模塊支持單通道傳輸速率1.25Gbps～10.3125Gbps。

12PIN 微型單路光模塊

12PIN微型單路光模塊，主要應(yīng)用于光背板傳輸、數(shù)字雷達(dá)陣列、以太網(wǎng)、 Sonet/SDH/FC、交換機(jī)等各種數(shù)字光纖通信領(lǐng)域，具有體積小、抗振動(dòng)、抗干擾等特點(diǎn)。模塊外形使用全金屬結(jié)構(gòu)，采用12Pin排針電接口，增加I2C 管理接口，優(yōu)化信號(hào)排針設(shè)計(jì)。內(nèi)置單路光發(fā)射組件和單路光接收組件，工作波長(zhǎng)850nm/1310nm/1550nm。工作溫度(環(huán)境溫度)范圍為-40℃～85℃。模塊支持單通道傳輸速率1 .25Gbps～10.3125Gbps。

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SNAP12系列并行光收發(fā)模塊主要應(yīng)用于光背板、服務(wù)器與存儲(chǔ)器陣列的互連、雷達(dá)處理機(jī)等甚短距離的高速數(shù)據(jù)通信連接和并行光互連領(lǐng)域，具有電磁輻射小、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。模塊外形尺寸滿足SNAP12 MSA協(xié)議，采用10×10Pin 可插拔電接口，光接口為可插拔的標(biāo)準(zhǔn)MPO連接器接口，工作溫度(環(huán)境溫度)范圍為-40℃～85℃。模塊支持單通道傳輸速率1.25Gbps～10.3125Gbps。

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LCC 并行光收發(fā)模塊主要應(yīng)用于光背板、服務(wù)器與存儲(chǔ)器陣列的互連、雷達(dá)處理機(jī)等甚短距離的高速數(shù)據(jù) 通信連接和并行光互連領(lǐng)域，具有尺寸小，電磁輻射小、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。模塊采用LCC 封裝形式，尾纖光纖接口為標(biāo)準(zhǔn)MT/MPO 接口，工作溫度(環(huán)境溫度)范圍為-55℃～85℃。模塊支持單通道傳輸速率1.25Gbps～10.3125Gbps

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